电子器件氦质谱检漏

电子器件，光通信器件，继电器等全密封工件的气密性测试采用背压法检漏

背压检漏法一般分为三步:

　　①加氦压:将被检件放入充氦的压力罐中;按照GJB 360A- 96规定计算内腔体积,选择适当的加压压力和加压时间,若被检件有漏,则高压氦气被压入被检件内腔。

　　②净化:从压力罐中取出被检件,用氮气流或压缩空气流吹净被检件表面吸附的氦气。

　　③检漏:将被检件放入氦质谱检漏仪的检漏罐中进行检测(检测之前,检漏仪的各项技术指标已调到最佳工作状态) ,若被检件有漏,压入内腔的氦气会经漏孔进入检漏仪,仪器上会有漏率显示。